〔記者卓怡君／台北報導〕AI伺服器與800G交換器帶動PCB材料升級，高階銅箔基板（CCL）供應吃緊，CCL廠台燿（6274）自第3季起高階M8級銅箔基板出貨比重提升，ASP（產品單價）大幅提升，外資看好台燿已順利拿下大型AI ASIC訂單，採用高規格M8等級CCL，台燿產能轉向高階M7與M8等級CCL，同時也在準備M9材料的送樣，有助未來營收與獲利表現，外資連3日買超台燿合計3787張，今日台燿股價噴出大漲，一度飆漲7%，來到381.5元，再創掛牌新天價。
截至10:20分左右，台燿股價上漲4.77%，暫報373.5元，成交量逾2.24萬張，已超越昨日全天成交量1.77萬張。
目前AI伺服器採用M7與M8材料，帶動需求大增，台燿積極擴產，泰國新廠7月開始投產，泰國月產能為30萬張，首月產能利用率（UTR）達33%，目標在2025年第4季實現滿載，產能有望轉向M7或M8級產品，法人預估，台燿第4季泰國廠有機會損益兩平，2026年第2季新增產能開出後，獲利有望進一步提升。
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