〔記者洪友芳／台北報導〕半導體測試設備商鴻勁（7769）預計11月下旬上市，展望營運，鴻勁指出，未來二季訂單巳到手，產能也是滿載，預期未來三季訂單非常明確，整體而言，2026年上半年能見度非常高，明年下半年看好高階手機與ASIC晶片的測試需求，全年營運看來樂觀可期。
有設備股王之稱的鴻勁，今天股價收盤2235元，公司目前股本16.16億元，員工數630人；鴻勁估，目前單季產能580台，台灣有3座廠，規劃建置第4座廠，中國也有蘇州廠。明年底單季產能可達680台以上，也有機會超過700台。
鴻勁今年前三季營收210億元，營收認列為前4~6個月的出機，出貨趨勢持續提升；今年上半年每股稅後淨利31.5元。預估今年毛利率目標為55~60%，淨利率目標35~40%。
鴻勁主要設備分類機（handler），在半導體晶片的測試設備中，扮演搭配愛德萬或是泰瑞達測試機角色，市佔率超過7成。
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