〔記者卓怡君／台北報導〕為因應AI伺服器與網通產品強勁需求，PCB廠金像電（2368）決定再進行擴產，金像電公告今日董事會通過發行第三次無擔保可轉換公司債（CB），發行總額上限為90億元，主要用於購置土地、興建廠房、新建廠房購買設備、償還銀行借款及充實營運資金，同時也公告董事會決議斥資16億元取得桃園中壢土地及其地上建物，進行產能擴充。
受惠AI伺服器往高速多層趨勢發展，PCB大廠擴產不停歇，金像電為四大CSP（雲端服務供應商）ASIC伺服器PCB主要供應商，今日公告再進行擴產，隨著泰國廠產能開出，美系外資日前上修金像電第3季營收季增可達22%，泰國二期產能擴充將在2026年下半年投入生產，為明年帶來新的成長動能。
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