〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板大廠欣興（3037）今日召開股東會，欣興董事長曾子章表示，展望今年，科技環境仍然正面，去年底原預計今年上半年溫和成長，下半年強勁成長，但在美國使得地緣政治緊張加劇、關稅與匯率3個變數影響下，公司全力調適因應。
曾子章指出，為了對應外在環境變數，公司將強化與客戶長期合作、調整優化產品組合，推動智慧管理、智慧製造、智慧工廠，追求品質效率，並投入更多ESG節能減碳與災害預防。
曾子章強調，未來2-3年將再投入150-200億元在AI載板等相關高階技術。
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