〔記者張慧雯／台北報導〕被動元件信昌電（6173）今日下午舉辦法說會，總經理陳淳學帶領團隊參加，他表示，訂單自去年第三季末開始回溫，動能持續到現在，稼動率已達八成，預估下半年可延續到第三季沒問題，但第四季受到匯率與關稅因素影響暫時不明，信昌電將持續聚焦高功率MLCC（基層陶瓷電容）、ChipR（晶片電阻）與介電陶瓷粉末兩大產品。
他指出，信昌電在電容與電阻領域的發展，主要聚焦於高功率、大尺寸、高可靠度應用，特別針對工業、車用與航太等對性能要求嚴格的市場，信昌電最特別的是元件從原料粉開始研發，提供從材料到成品的整合解決方案，其中工業用營收占比高達四成。
陳淳學解釋，在電容與電阻元件方面，目前MLCC設計方向持續向高容量、高電壓邁進，因應功率半導體發展趨勢；電阻則與電容搭配，同步提升功率承載能力，廣泛應用於高電壓工控與電動車領域。
至於陶瓷粉末方面，專注於研發高耐壓、高溫低損、高可靠度陶瓷粉，為高性能元件提供基礎材料。他也說，粉末應用營收占比持續提升，其中， LTCC （低溫共燒陶瓷）的陶瓷粉末可應用於 5G、未來的 6G 通訊模組，而高可靠度陶瓷粉則因應電容小型化趨勢，發展適用於AI Server、快充、EV 等高階應用的陶瓷材料。
信昌電指出，目前公司所有生產基地皆設於台灣，不在中國設廠，這對於美中貿易戰及客戶供應鏈重新配置具有重大優勢；同時，客戶目前對於產地可控與地緣風險管理極為重視，台灣製造成為信昌電在接單轉單上的重要競爭力。
至於未來展望，信昌電認為，隨著碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等新材料元件的興起，對高功率、高電壓元件的需求持續擴大，而MLCC 的設計也往更小體積、更高容量的方向發展，以因應 EV、智慧電網、醫療、航空等高度整合應用的需求，長遠來看，被動元件需求持續向上。
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