〔記者卓怡君／台北報導〕軟性銅箔基板大廠台虹（8039）與日本半導體設備商TAZMO株式會社正式簽署「台日半導體合作備忘錄」，台虹董事長孫達汶表示，台虹與TAZMO締結「台日半導體產業合作聯盟」，一同進軍半導體先進封裝領域，在新品與新領域發展下，樂觀看待明年成長。
台虹與TAZMO合組「台日半導體產業合作聯盟」，聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為T&T聯盟，展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。
台虹指出，T&T聯盟所服務的目標客戶涵蓋國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠，透過日本原廠技術支援及國內即時服務能力，擴大聯盟對客戶的產品及服務項目。正處國際半導體大廠擴大赴日投資之際，T&T聯盟之成立代表台日半導體上下游供應鏈的緊密合作將持續深化，加速提供客戶所需的產品與服務，相信在台日企業的優勢互補下， 將能展現強大的競爭優勢，站穩國際半導體領先位置。
TAZMO為日本頂尖半導體設備供應商，其產品被國內外主要半導體廠商廣泛採用，台虹為全球軟性印刷電路板材料領導供應商，在全球軟板材料市佔第一，近年投入半導體先進封裝材料研發，成立子公司台虹應用材料專注於半導體客戶服務，現產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈。
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