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台虹打入先進封裝，股價連噴兩根漲停。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）成功打入先進封裝供應鏈，市場傳出台虹暫時接著膠獲得半導體封裝大廠採用，台虹連拉兩根漲停板，股價創2011年8月以來新高，投信法人更罕見在上週五進場大買1289張。
台虹上週五高掛漲停，今日開高後震盪再鎖漲停，漲停價68.4元，截至9:30分，漲停排隊委買張數逾1.3萬張。
法人預估，台虹應用於半導體先進封裝材料、玻璃載體上之暫時性材料，已取得國際大廠認證，並獲得封裝大廠採用，該高階材料產品毛利率高，有助優化產品組合，目前持續開發其他客戶及其他暫時性材料，隨先進封裝產能擴增，長期將逐步放大。
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