〔記者洪友芳／台北報導〕SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展今開展，下午舉行「大師論壇」，韓國兩大記憶體廠三星、SK海力士高層分別專題演講，其中，三星記憶體負責人 Jung Bae Lee釋出進入AI的高頻寬記憶體時代，該公司在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務，將會積極與其他公司合作，引發在場解讀他這趟來台，恐也是來爭取與台積電合作。
Jung Bae Lee演說以1966、2022、200、800關鍵數字作為開場。他說明，1966年全球第一個聊天機器人問世，它可使用既定原則運作，也是第一代聊天機器人；2022年，ChatGPT席捲全球，ChatGPT 3.5達到1750億個參數，帶動GPU與記憶體於一天中出貨200台AI加速器；2017年，全球半導體市場超越5000億美元，AI加速半導體市場預估到2027年，將達8000億美元。
他指出，AI具有很大成長潛力，但目前有三大挑戰必須克服，一是能耗和效能的限制，二是記憶體頻寬，三是儲存容量的限制；生成式AI使得運算參數大量增加，例如GPT 4需要1.8兆個參數，所需電力相當於數百萬台電動車充電，能耗量由此可見。
Jung Bae Lee並指出，在HBM4之前，三星的高頻寬記憶體（HBM）都由自家記憶體負責製造，在HBM4之後，記憶體製造商、晶圓代工業者與客戶需緊密合作。三星已準備好解決方案，在記憶體領域將不限於自家晶圓代工業務，將會積極與其他公司合作，包括提供IP給客戶自行設計基礎裸晶 （Basedie）等。
由於AI晶片搭配高頻寬記憶體堆疊，台積電早已跟SK海力士合作，SK海力士已是HBM的一哥，對於三星記憶體負責人今首度來台演講並釋出合作的善意，引發在場業界人士解讀他這趟來台，恐也是來爭取與台積電進一步合作的機會。
SK海力士總裁Kim Ju-Seon隨後以「 釋放 AI 記憶體技術的可能性」為題進行演講，他指出，當全球談論AI、半導體與ChatGPT，這是剛開始的新革命，挑戰也還在第五級的第一級，AI面臨的主要挑戰包括電力短缺、散熱冷卻與記憶體頻寬需求。他並說，台灣與韓國是全世界最重視半導體的兩個國家，合作非常重要，因為可解決技術面臨的諸多挑戰，對業務也有好處。
SK海力士已發展到HBM3E技術，Kim Ju-Seon強調，該公司是業界最早生產8層HBM3E的供應商，本月底要開始大量生產12層 HBM3E。最先進的HBM4採用該公司的HBM技術，搭配台積電最領先邏輯製程技術，使HBM4達到無與倫比的地位，將依客戶需求進行量產時程。
Kim Ju-Seon並秀出在韓國龍仁市將投資建四座晶圓廠的規模，預計2027年新廠將進行量產，他說，龍仁廠區將成為最大與最先進的半導體聚落；美國印第安納州的投資案，新廠計畫2028年營運，主要是HBM先進封裝技術。
他強調，SK海力士將增強AI的關鍵業務，以AI為中心，並以SK集團打造AI基礎架構，整合電力、軟體、玻璃基板、浸沒式冷卻技術，同時致力成為生態系當中核心角色，與合作夥伴一同克服挑戰，在AI時代實現目標。
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