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2024年SEMICON Taiwan國際半導體將於9月4日登場，為期一系列國際論壇於3日起率先開跑，其中，以CoWoS相關的驅動AI晶片創新論壇最為熱門，報名人數超過千人。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕2024年SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月4日登場，為期一系列國際論壇於3日起率先開跑，探討半導體如何賦能AI、矽光子、先進封裝、晶片設計和智慧製造等最新技術與應用，其中，以CoWoS相關的驅動AI晶片創新論壇最為熱門，報名人數超過千人，大爆滿盛況為歷年首見。
「半導體女王」、超微（AMD）執行長蘇姿丰今年六月回台時，曾公開稱讚台灣是全球的運算中心，摩爾定律放緩，先進封裝更趨重要，台灣供應鏈的整合能力是AMD極度仰賴之地，她更趣稱「台灣是全世界唯一一個你說CoWoS這個詞，大家都懂你在說什麼的地方」。從今年半導體展先進封裝論壇報名大爆滿，就可看出CoWoS受青睞程度。
SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）表示，國際論壇於3日起率先舉辦，前後共有超過20場以賦能AI無極限（Breaking Limits: Powering theAI Era.）為主軸的論壇，主要包括AI晶片、先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等多項產業創新技術議題。
SEMI指出，9月3日開跑的論壇有微機電暨感測器主題，將由Microsoft、Lam Research、NXP、STM等企業產業專家探討AI在MEMS與感測器領域的最新應用與發展趨勢。同日還首度推出的矽光子國際論壇，將涵蓋矽光子技術在AI驅動的資料中心與雲端運算中的發展潛力等議題，由台積電、日月光、Broadcom、聯發科技與Yole Group的技術專家將分享見解。
9月4日的3D IC/ CoWoS驅動AI晶片創新論壇，邀請到台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、日月光資深副總經理洪松井、辛耘行銷事業群總經理李宏益等專家，共同探討先進封裝技術對AI晶片的重要性。
9月5日的先進測試論壇將有來自台積電、Intel和高通Qualcomm的專家探討AI在晶片設計、製造以及應用中的創新，包含「用AI測試AI晶片」的發展性。同日的高科技智慧製造論壇圍繞「Generative AI Transforming Semiconductor Manufacturing」，AWS、美光科技和NVIDIA的專家將探討AI如何革新製造業，提高生產效率、自動化和品質管理。
SEMI表示，今年各場論壇都邀請到業界知名的專業講者參與，吸引報名踴躍，其中，以CoWoS相關的驅動AI晶片創新論壇最為熱門，報名人數超過千人，形成大爆滿盛況為歷年來首見，超過預定場地的多倍，將規劃第二或第三場地透過轉播觀賞。
市場分析指出，AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，預估台積電在2023~2028年CoWoS產能擴充複合成長率將超過50%。由於產能正供不應求，台積電預估今年與明年產能都將倍增，預期到2026年才可能達供需平衡狀態。
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