〔記者卓怡君／台北報導〕全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在「AI半導體技術 概念區」展出一系列AI相關應用產品，包含IC載板與伺服器板等。臻鼎董事暨營運長李定轉今日擔任「3D IC/ CoWoS驅動AI晶片創新論壇」 與談人，展現臻鼎在半導體產業鏈中的重要性。
李定轉在「3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇」中提到，隨著晶片複雜度提升，進入3D封裝後，IC載板不僅難度越來越高，其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。而臻鼎不僅能提供一系列高階IC載板，更擁有業界最先進且高度自動化的IC載板工廠，無論在品質或良率都達世界領先水準，公司有信心能在2030年成為IC載板全球前五大廠商。
看好未來龐大的AI應用需求，臻鼎於此次半導體展中展出一系列AI相關之高階IC載板與伺服器板產品，臻鼎強調，高層數、高精密度的PCB板一向是公司所擅長的領域，未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品，打入AI相關的全方位應用，持續保持在PCB產業中的領導地位。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱 《自由體育》電子報 熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法