〔記者卓怡君／台北報導〕因半導體先進製程需求大增，設備廠積極朝半導體領域發展，PCB暨半導體設備商由田（3455）近年進行轉型，由顯示器積極跨足至先進封裝相關設備，公司預估今年半導體相關營收可望倍增，在手訂單可達2025年，投信法人近期進場敲進由田，推升股價創歷史新高。
隨著台積電（2330）大舉擴產，台積電供應鏈與相關設備股水漲船高，吸引資金進駐，由田股價近期展開一波強勢反彈，今日早盤再創歷史新高來到143元，截至9:54分左右，由田股價上漲1.09%，暫報139元。
由田表示，公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠商，預估今年半導體相關營收可呈倍增，目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping廠RDL（重佈線）、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，預計今年下半年可更趨明朗，公司整體產品線占比將更趨健康，可望更進一步帶動公司營收及獲利表現。
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