〔記者洪友芳／台北報導〕台積電挾先進製程領先英特爾、三星，董事長魏哲家再度釋出，台積電將擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0，包括記憶體製造之外的整合元件製造商（IDM）、先進封裝與測試、光罩製作與其他，此一新定義將擴展未來市場機會，預期新定義將使2024年晶圓製造產業規模年增近10%。
魏哲家指出，晶圓製造產業規模去年近2500億美元，相較於之前的定義則為1150 億美元，以新定義預測2024年晶圓製造產業年增近10%。在這樣的新定義下，2023年台積電在晶圓製造2.0（也就是邏輯半導體製造）所占市場份額為 28%，預期在強大的技術領先和廣泛的客戶基礎支持之下，台積電2024年市場份額將持續增加。
魏哲家強調，對於封裝、測試，台積電會專注在最先進的後段技術，這些技術主要是為了服務客戶的前瞻產品。
台積電財務長黃仁昭並指出，過去三個月，台積電觀察到客戶對AI和高端智慧型手機相關需求，相較三個月前更加強大，這使台積電領先業界的3、5奈米製程技術的整體產能利用率，2024年下半年更增加。
台積電預期2024年是強勁成長的一年，公司調升對全年業績展望，若以美元計，2024 年營收成長將微超過中段二十位數（mid-twenties）百分比，即24%-26%。
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