〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查研究預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率（CAGR）將達11.3%，展望2024年，營收可望反彈，但總體經濟成長動能不強及地緣政治風險是抑制產業成長動能的兩大主因，但中長期晶圓代工營收成長仍可期。
DIGITIMES研究中心表示，5G與電動汽車（EV）等應用需求、2024年起成熟及先進製程產能陸續開出，皆為產業中長期成長帶來動能，總體經濟與地緣政治問題則是影響產業發展的重要因子，高效能運算（HPC）應用快速發展，所需的先進製造及封裝技術也是晶圓代工也將驅動晶圓代工大廠擴產。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉表示，2023年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1215億美元，減少13.8%，展望2024年，雖營收可望反彈，但總體經濟成長動能不強及地緣政治風險是抑制產業成長動能的兩大主因。
他表示，晶圓代工業雖在短期面臨逆風，但HPC應用相關晶片需求仍強，5G、電動車（EV）等晶片用量提升也為晶圓代工業提供支撐，加上晶片自研風潮，IDM委外下單趨勢不變，新產能也持續開出以因應產業需要，中長期晶圓代工營收成長仍可期。
陳澤嘉說，地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域，日本挾其產業生態系及政策補貼優惠，將成為晶圓代工業布局的新據點，未來發展值得關注；另一方面，AI帶來的新應用將推升HPC晶片需求，此類高階晶片採用的先進製程與先進封裝技術也吸引晶圓代工業者積極布局。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法