〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電董事長劉德音今指出，對於美國晶片法案，有些限制條款，台積電無法接受，還需要與美國商務部溝通後，才會提出申請補助。
根據外媒報導，晶片法案提供530億美元資金，協助恢復美國半導體製造實力，在美國興建尖端晶片廠的公司將於週5開始申請該補助。不過，美國也限制申請補助廠商，10年內禁止在中國等「受關注國家」進行投資擴產、必須提出多項有關營業祕密的資訊等。
劉德音今出席台灣半導體產業協會（TSIA）年度會員大會，受訪指出，對於美國晶片法案，有些限制條款，台積電無法接受，還需要與美國商務部溝通後，才會提出申請補助，但他沒有明說哪項限制無法接受。
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