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鴻海與Vedanta簽MOU 合資在印度製造半導體

2022/02/14 18:51

Vedanta與鴻海科技集團今日簽署合作備忘錄,擬合資成立公司在印度製造半導體。圖為鴻海董事長劉揚偉。(資料照)

〔記者方韋傑/台北報導〕印度大型跨國集團Vedanta與鴻海科技集團(2317)於今日簽署合作備忘錄(MOU),擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體,兩家公司首次共同創立的合資項目,呼應印度總理莫迪(Narendra Modi)欲建立印度本土半導體製造生態系的願景。

根據雙方簽定的合作備忘錄,Vedanta將持有合資公司大部分股權,鴻海則持有少數股權,Vedanta董事長阿家爾瓦爾(Anil Agarwal)將出任合資公司董事長,合資計畫以投資製造半導體為主要目標,將是協助印度當地生產電子產品的大力推手。

據了解,合資方目前正與印度幾個州政府進行討論,決定工廠設立的位置,本次Vedanta與鴻海的合作項目響應印度政府近期提出的電子製造及生產獎勵計畫(PLI),將成為政策公佈後電子製造業首家合資企業。

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