〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今（19）日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預估今年矽晶圓出貨量將成長13.9%，創歷史新高，並認為成長力道將一路延續到2024年。
SEMI指出，今年矽晶圓出貨量將成長高達13.9%，近140億平方英吋，不只今年走高，預估將一路成長到2024年。預估明年出貨量將成長6.4%、達148.96億平方英吋，2023年、2024年出貨量則分別成長4.6%、2.9%，未來3年也將逐年創新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強，可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩，晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求，也都可能帶來一定的影響。
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