晴時多雲

SEMI估明年全球晶圓廠支出將達近1千億美元新高

2021/09/15 11:58

SEMI估明年全球晶圓廠支出將達近1千億美元新高(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)於今(15)日公布的最新1季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球晶圓廠半導體設備投資總額將達近1000億美元新高,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年可望達900億美元歷史新高紀錄。

全球晶圓廠半導體設備投資提高,建廠與設備相關概念股包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、京鼎(3413)、家登(3680)、弘塑(3131)等營運可望受惠。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「晶圓廠設備支出將連3年創新高,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備的需求。」

新晶圓廠設備支出記錄,自2020年以來罕見的連續3年連年增長,打破了歷史週期性趨勢,過去在1至2年的擴張後,緊接著有1至2年的增長或下降。

SEMI指出,2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元,其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長,可望分別躍升至170億美元和210億美元。Micro/MPU微處理器晶片投資明年將突破近90億美元,離散/功率30億美元,類比則20億美元,與其他裝置近20億美元。

從地區來看,SEMI表示,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,達300億美元;其次是台灣的260億美元,中國近170億美元排名第3,日本以將近90億美元的支出位居第4;歐洲/中東地區的80億美元支出僅排在第5位,但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長;美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元以及20億美元。

SEMI指出,全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1417家廠房與生產線, 2021年或之後將開始量產的129家廠房及生產線也包含在內。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應