SEMI估明年全球晶圓廠支出將達近1千億美元新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）於今（15）日公布的最新1季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球晶圓廠半導體設備投資總額將達近1000億美元新高，以滿足對於電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年可望達900億美元歷史新高紀錄。
全球晶圓廠半導體設備投資提高，建廠與設備相關概念股包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、京鼎（3413）、家登（3680）、弘塑（3131）等營運可望受惠。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「晶圓廠設備支出將連3年創新高，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備的需求。」
新晶圓廠設備支出記錄，自2020年以來罕見的連續3年連年增長，打破了歷史週期性趨勢，過去在1至2年的擴張後，緊接著有1至2年的增長或下降。
SEMI指出，2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。Micro/MPU微處理器晶片投資明年將突破近90億美元，離散/功率30億美元，類比則20億美元，與其他裝置近20億美元。
從地區來看，SEMI表示，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，達300億美元；其次是台灣的260億美元，中國近170億美元排名第3，日本以將近90億美元的支出位居第4；歐洲/中東地區的80億美元支出僅排在第5位，但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長；美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元以及20億美元。
SEMI指出，全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1417家廠房與生產線， 2021年或之後將開始量產的129家廠房及生產線也包含在內。