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SEMI:Q2全球半導體設備出貨249億美元 創新高

2021/09/08 13:10

SEMI指出,Q2全球半導體設備出貨249億美元 創新高(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕國際半導體產業協會(SEMI)今(8)日公布「全球半導體設備市場報告」指出,2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元,較第1季增長5%、較去年同期大幅成長48%,創新高紀錄。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,HPC、AI與AIoT等新興科技應用,對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續迎來強勁的增長。

半導體業產能供不應求,包括英特爾、三星、台積電、聯電等廠商,紛紛展開擴產,帶動設備出貨金額季季走高。

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