〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝材料代理商利機（3444）公布今年1月合併營收為9935萬元，年增達61%，但月減6%，符合公司預期。
全球封測業需求強勁，台灣封測廠稼動率持續滿載，利機繼去年第4季起受惠客戶端拉貨強勁，帶動封測相關及驅動IC相關產品出貨持續維持高檔水準，多項主力產品均大幅成長，鞏固1月營收較去年同期呈現強勁成長動能。
利機表示，整體封測相關產品元月營收創歷史新高，較去年同期成長109%、較上月成長7％，其中散熱片（Heat Sink）表現最為亮眼，創單月歷史新高，年增達689%、月增43%，散熱需求前景看俏。封測的另一主力產品導線架也供不應求，年增894%、月增22%，利機同步受惠。
展望今年營運，宅經濟對相關零組件及材料需求需求有增無減，利機預期記憶體相關產品、封測相關的QFN導線架、Capillary（打線封裝用銲針）、散熱片與驅動IC相關產品，將推升公司營運繼續成長。
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