〔記者陳炳宏/台北報導〕智慧製造不但要更聰明也要更經濟,工研院在智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,其中「晶片設計與半導體」之研發成果,讓台灣已失去競爭力的6代以下面板廠,也能搖身一變成為最夯的扇出型的晶片級封裝廠,而且製程、成本都省一半,再配合無光罩數位曝光技術,更能大幅減少每次試產光罩成本,讓老廠立即提升百倍戰力。
Touch Taiwan 2018 智慧顯示與觸控展今日登場,其中工研院以自有FlexUP軟性基板和軟顯核心技術為基礎,開發低應力面板級扇出型封裝技術,克服傳統模封造成之翹曲問題,讓6代產線以前的小世代面板廠,搖身一變成新世代高性價比、高整合度晶片級封裝廠,目前已有3.5代廠產線準備改裝投產,另外無光罩曝光技術,更可大幅降低面板廠每次上千萬光罩製作費,並大幅提升換線生產的效率。
工研院電光系統所副所長李正中表示,國內目前含6代線(G6)以下的面板廠共有25座,其產能不具競爭力,但面板廠玻璃是四方形,此技術製作的晶片也是四方形,就生產效能來看,採用玻璃面板廠的產線,來做晶片封裝,有其生產效率優勢,對國內老面板廠而言,已攤提完且不具效能與競爭力的產線,可以升級成晶圓級半導體封裝,除可保有新應用的競爭力外,還能保有勞工就業機會。
因為產出的封裝輕薄短小,而且功耗消耗較低,傳輸效能也較佳,扇出型封裝技術已經成為晶片封裝主流技術,但現在扇出型封裝都是在12吋晶圓上製作,李正中表示,面板廠商如果轉型成扇出型封裝廠,將可降低成本超過一半,適合老面板廠轉型爭取新商機。
此外,工研院也展出AMOLED面板數位無光罩圖案化技術,因應未來少量多樣之智慧製造需求,可縮短光罩製作驗證時程並節省至少上千萬的光罩製作成本,提供新產品打樣、試產最佳選擇。
李正中指出,台灣這些小世代的面板廠,無法與中國10代大面板廠的低成本競爭,只能爭取少量多樣的接單,但如果每次都要開光罩,不但曠日廢時,且每次光罩製作不符效益,透過工研院數位無光罩技術,這些小世代面板廠,接少量多樣的訂單可立即換線生產,用低成本來提升競爭優勢。
李正中說,工研院以後其他相關產品開發,也會採此更經濟環保的無光罩曝光技術,省去製造光罩產生的污染。
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