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〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業出現庫存消化延後的雜音，但封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）均認為，下半年景氣審慎樂觀，預估營運將較上半年成長。
日月光營運長吳田玉表示，今年半導體業庫存消化約比預期延長1季，庫存調整約1到2季，這仍屬正常現象，目前並沒有看到景氣衰退的警訊，他對下半年持審慎樂觀看法，預估半導體業將較上半年成長；日月光今年全年營運仍可逐季成長，且成長幅度將高過業界平均水準。日月光看好SiP（系統級封裝），估系統級封裝占日月光今年集團營收比重將較去年倍增。
矽品董事長林文伯也指出，今年第一季淡季不淡，第二季則因庫存與各項需求不如預期導致旺季不旺，不過，第二季雖沒有想像中的旺，但衰退幅度也沒有很大。下半年半導體景氣雖有歐債、美國升息等變數，但預期季節性需求仍可帶動產業重回成長趨勢，他估8月起可望逐月增溫。
蘋果將推出iPhone新機，非蘋陣營也將積極推出新手機產品，林文伯表示，下半年手機出貨量將會增加，內建手機晶片需求量也會增加，這對矽品等封測廠是好事。
京元電董事長李金恭則指出，目前從客戶下單來看，4G手機、面板驅動IC與車用晶片需求皆增溫，成為第三季營運成長主要動能，旺季效應已看到，京元電第三季將穩健上揚，下半年營運會比上半年來得好。
因應客戶需求，京元電董事會決議上修今年資本支出，由新台幣50億元提高到58億元，上修幅度達16%。京元電將擴增系統單晶片（SoC）、微機電（MEMS）、CMOS感測元件及其他自製測試機台。
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