晴時多雲

三星棄用高通晶片 聯發科趁機坐大?

2015/01/30 06:00

高通新晶片驍龍810因過熱問題無法解決,遭三星Galaxy S6棄用。法人認為,聯發科今年有可能趁機坐大。(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕全球手機晶片龍頭高通下修全年財測,坦承驍龍810不會出現在某大客戶旗艦設備,高通雖沒指名道姓,但據了解這家大客戶就是三星,外傳驍龍810因過熱問題無法解決,遭三星新一代旗艦機Galaxy S6棄用,此外,高通頭痛的還有中國市場競爭劇烈,高通落難,法人認為,聯發科(2454)今年有可能趁機坐大。

根據市調機構Strategy Analytics調查,2014年第3季全球基頻晶片(Baseband)市佔率排名,老大哥高通以67%持續穩坐第一名寶座,隨後為聯發科(市佔率17%)、展訊(市佔率6%)分居二、三名,邁威爾(Marvell)與英特爾各為第四、第五名,值得注意的是,因中國4G起飛,去年第三季全球4G LTE晶片提升至50%,且因聯發科等對手陸續加入,高通4G LTE晶片市佔率從95%下滑到不到80%。

Strategy Analytics特別點名聯發科可望取代邁威爾成為4G LTE晶片二哥,聯發科對於今年在中國4G發展抱持高度期待,甚至準備將戰線從中國跨至美國與歐洲,直搗高通的大本營,聯發科2月6日將攜手中國電信發表首款全模晶片MT6735和MT6753,可支援TD-SCDMA、WCDMA和CDMA三大中國電信營運商,聯發科火力全開猛力搶市。

外資預估,今年高通在中國4G出貨量約為1.3億套,聯發科為1.25億套,聯發科後發先至,今年很有機會迎頭趕上高通。

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