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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨宣佈，16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）強效版製程（16FF+）已進入試產階段，估算到明年年底前將有近60件產品設計會定案，並可望明年7月間提早量產，聯發科（2454）及國外大廠飛思卡爾、韓國樂金電子、輝達、賽靈思、瑞薩電子、安華高科技等7家客戶，肯定台積電16FF+製程的效能與功耗，紛下單投產。
台積電指出，相較目前量產20奈米系統單晶片（SoC）平面架構的製程，16FF+採3D立體設計架構，晶片速度增快40%效能，在相同速度下功耗更降低50%，能協助客戶的高階產品達到最佳效能與功耗的新境界。
國內外7大廠背書
台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，該公司16FF及16FF+製程能迅速提供客戶極具競爭力的技術，滿足客戶需求並達到產品迅速上市的目標，關鍵在於挾20奈米銜接28奈米的成功量產經驗，使得16奈米製程在良率學習展現卓越的進步，相較該公司過去所有的製程技術，16奈米製程在相同的技術開發完成階段已達到最佳的成熟度。
台積電估計，16FF+製程預計本月完成所有可靠性驗證，2015年年底前將完成近60件產品設計定案，目前試產良率與效能快速攀升，可望於明年7月左右進入量產，比預期提早約1季。
安華高、飛思卡爾、樂金電子、輝達、瑞薩電子及賽靈思高層均肯定台積電16奈米FinFET強效版製程的生產效能，國內的IC設計龍頭股聯發科技總經理謝清江也「背書」指出，藉由台積電16FF+製程，聯發科新一代的行動及家庭娛樂系統單晶片較前幾代產品展現更快的速度、更佳的功耗及更小的晶片寸，成果證明台積電16FF+製程具備高度的競爭力。
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