〔記者洪友芳/台北報導〕封測業第3季營運持續維持向上成長動能,日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、京元電(2449)等封測廠,預期下半年營運將比上半年為佳。
日月光營運長吳田玉指出,半導體產業下半年仍維持看好,日月光也維持逐季成長期的預估,一般第4季會較下滑,但日月光在封測與EMS接單續成長帶動下,第4季會比第3季好;明年第1季會有季節性的修正,但營收季減5~10%屬正常可接受範圍,預期上半年受惠終端市場新產品上市,可支撐半導體產業表現。
日月光受惠系統級封裝(SiP)拿下蘋果A8處理器、穿戴裝置等訂單,預期今年底SiP占集團營收比重將由第2季約6%提升到20%,成為帶動下半年逐季成長的主要動能。
法人預估,日月光第3季封測約季增高個位數百分比,電子代工服務(EMS)則季增上看30%,集團合併營收可望季增15~20%之間。
矽品因第2季營運基期高,加上非蘋陣營已提早下單備貨,7、8月進入暫緩期,預期9月才會重啟備貨潮,致使第3季營收約持平或小幅下滑。不過,整體而言,下半年營運會比上半年為佳。
矽品8月合併營收為70.08億元,雖月減5.13%,但7、8月累計營收已達143.95億元,法人估9月營收回升,單季營收將可望達219億元財測高標。
京元電7月營收達15億元,續創歷史新高,8月營收雖下滑為14.51億元,但預期第3季營收可望季增高個位數百分比。
受惠通訊、CMOS影像感測元件測試量接單持續增長,京元電下半年營運也將比上半年好。
記憶體封測大廠力成第2季歸屬母公司淨利為8.98億元,季增50.4%,每股盈餘達1.18元,優於預期;預估第3季受惠DRAM及NAND快閃記憶體需求持續強勁,邏輯IC的晶圓級封裝也接獲大訂單,營收及獲利將可望較上季持平或小幅成長,整體來看,下半年營運會比上半年好。
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