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記者洪友芳╱專訪
隨著半導體製程技術的精進，IC設計門檻進入障礙越來越高，存活更加不易，由聯電、矽統轉投資的聯盛半導體，投入行動碟控制晶片研發有成，挾著比同業率先採0.18微米製程而勝出市場，3月突破1百萬顆高出貨量，聯盛營運長王昱翔（見圖，記者洪友芳攝）表示，該公司今年將嚐到全年獲利滋味。
聯盛半導體資本額1.5億元，法人股東包括有矽統、聯電集團、系統業者，其中聯電持股近2成，為最大的股東，聯盛董事長是聯電財務長洪嘉聰，總經理陳志逢也是聯電所培養的行銷業務人才，公司的英文名稱「USBest」饒富拆文解字的趣味，聯盛營運長王昱翔說，不同組合，分別意味著「我們最好」、「聯電、矽統最好的組合」、「USB產品中的佼佼者」等。
王昱翔表示，聯盛去年7月推出創業以來的第一顆產品代表作UT168行動碟控制晶片，由於比同業率先採0.18微米CMOS製程生產，IC體積小而可多出50%產量，並具備省電、工作溫度低等優勢競爭，帶動出貨量上升，推出不到3個月，出貨就躍升到30萬顆，這個月更將突破1百萬顆大關。
從2002年12月成立以來，聯盛有近2年時間持續處於產品研發期，不過，從首顆產品推出後，去年10月已開始單月損益兩平，今年出貨量激增，陸續又有新產品上市，營運將轉虧為盈，王昱翔指出，全年預估將獲利數百萬元，成立短短2、3年間就繳出獲利成績單，聯盛可說是IC設計幸運族群之一。
聯盛將在月底推出快閃記憶卡控制晶片、雙介面控制晶片等系列產品，王昱翔表示，目前全球約有1百多家行動碟的IC設計業，其中有三分之一在台灣，市場競爭激烈，價格下跌快速，唯有建立堅實的研發基本功夫，持續推出新產品才能成為市場得勝者。
聯盛成立第一年租借矽統辦公室研發練功，去年單月獲利後，11月才搬進竹科3期、別稱「小聯電」的新大樓，身為營運長，王昱翔說，即使聯盛有聯電、矽統作為後盾，創業過程仍艱辛，需「省吃儉用」，目前公司約30人，來自矽統成員約佔近三分之一，聯盛將今年視為「起跑年」，計畫在台北成立研發據點。
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