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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）、力成（6239）皆預期下半年半導體景氣將優於上半年，矽品董事長林文伯認為，在平板電腦、智慧型手機及遊戲機的帶動下，第3季旺季可期，第4季也可望不淡，高階封測產能受惠台積電（2330）的28奈米產能持續增多，需求將持續緊俏。
林文伯指出，PC市況還是沒起色，平板電腦、智慧型手機仍為市場主流，上半年非蘋果陣營表現較佳，下半年隨著蘋果推出新產品將備料，加上新款遊戲機上市，預期下半年半導體產業景氣優於上半年。
因應行動裝置產品推陳出新的需求加快，台積電在先進製程推出與擴產腳步加快，28奈米預計今年產能將年增3倍，其中中科15廠將於下半年擴增5萬片月產能；林文伯認為，28奈米良率提高、晶片數增多，封裝需求量會更多，28奈米所需配合的高階封測產能將持續緊俏。
矽品5月營收59.77億元，由於中國一些中低階封測廠產能不足，近期訂單紛回流台灣，市場預期矽品6月營收將突破60億元大關。第3季在旺季效應的帶動下，矽品營收創新高可期。
力成董事長蔡篤恭也表示，下半年產業景氣將較上半年為佳，力成營運可望比上半年成長，預估第3季在行動記憶體、NAND Flash及SSD的需求會較熱，力成位在湖口新廠房已因應市況，提早啟動新產能生產。
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