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〔記者范家瑜／台北報導〕PCB廠燿華（2367）總經理許正弘昨指出，高階手機為了搶食市佔率，明年將會降價提升市場接受度，因此帶動HDI板需求提升，甚至出現製程吃緊的狀況，他認為明年HDI板恐出現供不應求的現象；國內HDI製程除了燿華，還有華通（2313）、欣興（3037）及健鼎科技（3044）等。
受到金融風暴的衝擊，許正弘引用調查機構的數據，認為今年台灣PCB產值呈現15-20% 的衰退，不過2010年走向復甦之路，預估的成長幅度在5-6%的個位數成長，其中他最看好明年智慧型手機的普及率提升。
許正弘表示，智慧型手機等高階手機會以降價來搶奪市佔率，並進而侵蝕中階手機市場，在高階手機成長之下，將有利推升HDI板需求增溫，甚至出現供應短缺的現象。
目前手機板的出貨從第三季開始逐步增溫，也帶動欣興、燿華等業者營收走高，許正弘就表示，9月至11月受惠於耶誕節等旺季因素，每月營收可望逐月以10%幅度成長，12月則因為進入淡季，會呈現滑落。
燿華由於上海展華廠已經轉虧為盈，加上太陽能電池9月產能滿載，30MW的產能全開，單月營收貢獻度1億元，且開始獲利，太陽能電池訂單能見度到12月份，公司已規劃明年第一季開始準備第二條生產線50MW的設置，預備明年第三季投產。許正弘表示，整體來看第三季單季已經轉虧為盈，不過全年累計獲利要等到第四季，也就是今年可望正式轉盈。
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