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CCL傳出降規，銅箔基板三雄昨日股價跳水急殺。（取自台光電子官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）產業傳出鬼故事！市場傳出因CPO（矽光子）的發展，未來訊號在主晶片端直接轉換為光訊號送出，主機板上僅剩PCIe Gen 5（32Gbps）等低速控制訊號，CCL降至M4等級材料即可滿足需求，使得主機板CCL規格升級帶動ASP（產品平均單價）的邏輯將面臨結構性改變，影響CCL升級趨勢。
未來需更高階超低損耗材料
消息一出，銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）昨股價跳水急殺，聯茂更被摜至跌停，台光電終場大跌7.67%，台燿重挫6.71%。不過銅箔基板業者強調，CPO不會改變銅箔基板材料升級趨勢，未來每代主機板必然會升級，朝高層數、高耐壓、低耗損、供電穩定的方向前進。
近期熱門股常被空方盯上，盤中只要傳出下一代產品規格或設計變更、掉單、砍單等傳言，即使與業界認知不同，甚至完全不符事實，但對股價殺傷力依舊相當大。
像是先前的「光進銅退」曾引發相關族群崩跌，本週健策（3653）、大立光（3008）、緯穎（6669）盤中皆有利空傳言重創股價，昨日鬼故事的主角為銅箔基板，導致銅箔基板三雄股價暴跌，也拖累PCB相關個股跟著下殺。
為因應AI伺服器、800G網通交換器強勁需求，銅箔基板三雄及中國生益科技、韓國斗山均耗費巨資積極擴產，鎖定高階CCL材料為發展主軸。PCB業者表示，光電轉換模組對於介電常數（Dk）、介電損耗（Df）以及熱膨脹係數（CTE）的穩定性要求更加嚴苛，材料不但不能降規，甚至需要更高階的超低損耗材料，CPO並不會終止CCL未來的升級趨勢。
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