輝達Vera Rubin零組件中增幅最大的是 PCB,較上代大增233%,ABF載板增加82%。(彭博)
記者卓怡君/專題報導
2026年PCB族群股價與營收表
隨著AI(人工智慧)運算需求快速擴張,加上台積電(2330)先進製程帶動,印刷電路板(PCB)材料與產品結構出現前所未有的大升級,各廠商營運出現強勁成長,本益比獲得大幅調升,股價狂飆,台光電(2383)之後,金像電(2368)、台燿(6274)與欣興(3037)股價也擠進千元俱樂部,PCB族群在AI題材支撐下,為盤面重要主流,相關個股第三季值得留意。
輝達執行長黃仁勳此次來台,正式宣布新一代伺服器Vera Rubin進入量產,Vera Rubin伺服器機櫃售價高達800萬美元,較上一代大增近三倍,美系外資近期拆解Vera Rubin伺服器機櫃的物料清單(BOM),由於系統複雜度、運算密度與功耗密度提升,大部分零組件內容價值皆增加,零組件中增幅最大的是 PCB,較上代大增233%,ABF載板增加82%。
欣興AI營收佔比衝破60%
欣興董事長簡山傑表示,雖然原物料供應持續緊俏,但未來在AI、5G、高頻高速需求及高效能運算應用的巨大商機下,仍將帶動PCB產業,尤其是高階載板和AI系統板的應用多元發展,目前已和客戶談好今年與明年產能規畫,今年AI營收占比可望拉升,目前已達60%以上。
金像電在各大CSP(雲端服務商)與高階網通交換器訂單大增下,公司積極展開擴廠以滿足客戶需求,並租用廠房因應客戶大單,隨著產能陸續開出,下半年台灣產能可較去年增加50%,泰國產能年增更達5~6倍,稼動率持續滿載,全年營運有望逐季成鼎-KY(4958)今年首度打進輝達MGX AI工廠生態系供應鏈,董事長沈慶芳表示,人工智慧快速發展,正為電子產業帶來結構性變革,也為PCB產業創造千載難逢的成長契機。公司憑藉在高階產品、關鍵製程與全球產能布局上的長期耕耘,臻鼎目標未來5年營收成長優於產業平均水準,並將同步提升獲利表現。
台光電對全產品線市場前景持續看好,台光電指出,AI伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長,預期今年仍將延續「全產全銷」的態勢,公司已啟動未來兩年擴產計畫,於台灣、中國、馬來西亞再擴充產線,因技術及產能的優勢協助台光電鞏固原物料來源,不論是銅箔或玻纖布,均可自上游取得長期穩定的供應量。
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