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金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
銅箔廠金居（8358）昨日解除分盤、從處置股票出關，股價多空交戰激烈，早盤上沖下洗，一度逼近漲停，又急殺重挫約5%，近午盤浮額清洗完畢後買盤重新介入，昨日投信大買7300張，力抗外資、自營商賣超，帶動金居在接近午盤時強攻漲停，並鎖至終場，成交量放大至9.3萬張。
日本三井金屬上週五通知客戶調漲高階銅箔價格，金居已在8月陸續調漲銅箔代工價，更全力鎖定高階銅箔，近期再通知客戶，標準HTE與RTF銅箔市場供應大於需求，金居標準HTE與RTF於客戶轉型過程中，需求已大幅萎縮，且在製造成本上不具競爭優勢，導致生產規模喪失經濟效益，基於產品組合優化與永續經營考量，金居決定終止LP310、LP410系列及RT311系列產品生命週期，鎖定高階產品，目前已成功開發多種差異化銅箔系列，包括HG系列、SLD系列、RG系列、HVLP系等，並已廣泛導入高頻高速、AI伺服器、汽車電子及先進封裝應用。（記者卓怡君）
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