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AI與HPC帶動台積電三D IC產能出現爆發性成長。（彭博）
不敢放數字 曲線圖窺出高成長
〔記者洪友芳／台北報導〕台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動先進封裝爆發成長，因客戶一直說不夠，被客戶追著產能跑，他昨在簡報中甚至不敢放台積電CoWoS的成長數字，但從曲線圖還是可看出高成長。
何軍昨在SEMICON Taiwan 二○二四國際半導體展系列論壇中，以「三D IC／CoWoS驅動AI晶片創新論壇」為題進行演講；他表示，市場預估全球半導體產業二○三○年將達一兆美元規模，最重要的成長驅動力來自AI與HPC，占比達四成，超越智慧型手機的三成比重與汽車約十五％、物聯網與其他約分別占十五％與五％。
何軍指出，AI與HPC帶動台積電三D IC產能出現爆發性成長，他秀出有關台積電CoWoS的成長圖，但不敢列出成長數字；笑說因客戶一直說不夠，被客戶追著產能跑。
何軍表示，台灣有非常、非常強大的供應鏈生態系，帶動台積電在先進封裝快速進步；二○一五年台積電興建一座先進封裝廠，到可量產的時間約需五年，現在因建廠也有政府大力支持，一座廠不到兩年就可完成。
往年SEMICON Taiwan國際半導體展，台積電相關概念股與設備股常出現股價上漲，昨受美股大跌衝擊，台股重挫近千點，CoWoS概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、天虹等設備廠股價都慘綠，市場期待的半導體展行情落空。
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