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台積電昨舉辦年度技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋致詞指出，AI將掀起第四次工業革命，台積電先進製程將扮要角。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電昨舉行年度技術論壇台灣場次，人工智慧（AI）貫穿全場；公司指出，AI將掀起第四次工業革命，因應AI發展趨勢，台積電所提供先進製程與三D先進封裝日趨重要，期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體、並透過先進封裝達逾一兆個電晶體。
針對公司技術發展藍圖，台積電業務開發副總暨副共同營運長張曉強昨指出，七奈米是台積電很重要里程碑，首度超越IDM廠（指英特爾），提供全世界最領先的技術；五奈米、三奈米持續領先業界，今年下半年將會看到更多AI相關的高效能運算（HPC）、手機產品進入三奈米製程。全世界有九十九%的AI晶片由台積電生產，台積電結合三D 先進封裝技術平台，讓AI能獲得更廣泛應用。
張曉強昨表示，該公司二奈米首度採奈米片（Nanosheet）架構，目前研發進展非常順利，以二五六Mb SRAM晶片已可做到良率超過八十%，預計二0二五年實現量產目標，屆時也會是業界最領先的技術；二奈米以下的A十六結合超級電軌與奈米片電晶體架構，預計二0二六年下半半量產。
張曉強昨也重申今年初在國際公開演講提到，隨著AI出現，半導體將驅動許多新應用，台積電已成功整合不同電晶體架構，在實驗室做出CFET（互補式場效電晶體），這是下一個電晶體架構創新，也是未來製程架構選項之一，公司積極研究將CFET用於未來製程架構的可能性。
台積電亞太業務處長萬睿洋表示，萬睿洋表示，Chap GPT普及、大型語言模型如雨後春筍般出現，讓人們見證AI新時代到來，AI將會掀起第四次工業革命。大型語言模型讓運算需求呈指數型成長，需要更強的運算能力與能源效率，台積電將與供應鏈夥伴合作，開發出最領先的半導體技術，釋放更強大的AI，實現看似不可能的創新。
他指出，目前最先進AI晶片由台積電以四到七奈米先進製程生產，智慧車晶片也採五奈米到三奈米，台積電將持續挑戰製程微縮極限。期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體，結合先進封裝也將有超過一兆個電晶體。
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