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拚半導體領頭羊》雷蒙多:美國需要「晶片法案二」

2024/02/23 05:30

美國商務部長雷蒙多(美聯社)

〔編譯盧永山/綜合報導〕綜合彭博、日經亞洲報導,美國商務部長雷蒙多二十一日表示,美國若想在半導體產業領導世界,並滿足人工智慧(AI)技術的需求,可能需要「晶片法案二」或某種持續的投資。

雷蒙多以視訊方式出席英特爾活動時表示:「如果我們想重拾半導體供應鏈領導地位,光是一個晶片法案還不夠,我認為必須繼續投資,無論是稱作『晶片法案二』或什麼的。」

雷蒙多提及AI運算需求,並說已與OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)討論,奧特曼正努力確保美國政府批准一項大規模投資計畫,以促進AI晶片的全球製造。

雷蒙多說:「當我與奧特曼或業內其他客戶討論時,他們預測所需的晶片數量令人難以置信;我以最快的速度奔波,實施『晶片法案一』,已經(讓我)喘不過氣來。」

美國二○二二年通過的晶片法案,直接撥出三九○億美元補助款,外加價值七五○億美元的貸款和貸款擔保,以提振國內半導體生產。美國商務部正在向數百名申請者分配這筆資金,迄今已宣布向貝宜系統(BAE Systems)美國子公司、微晶片科技(Microchip Technology)和格芯(GlobalFoundries)提供三筆補貼。

英特爾正與商務部洽談逾一百億美元補貼和貸款激勵措施,該公司已宣布在俄亥俄州投資二百億美元設廠與在亞利桑那州投資二百億美元擴產;至於台積電申請的補貼尚無下文。

此外,路透引述知情人士透露,在中國晶圓代工大廠中芯國際以七奈米製程為華為智慧手機Mate60 Pro生產5G晶片後,美商務部去年向中芯國際的美國供應商發出數十封信件,要求他們暫停向中芯國際製程最先進的工廠出貨。

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