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華邦電搶攻AI邊緣運算市場商機，推出CUBE （客製化超高頻寬元件）的記憶體解決方案。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
有別於記憶體三大廠競逐人工智慧（AI）的高頻寬記憶體（HBM）領域，台廠包括華邦電（2344）、南亞科（2408）及記憶體模組廠，紛鎖定邊緣運算（Edge Computing）商機，進行相關技術與產品佈局。
華邦電搶攻AI邊緣運算市場商機，推出CUBE（客製化超高頻寬元件）的記憶體解決方案，協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算，適用穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、先進駕駛輔助系統（ADAS）及協作機器人等應用。
華邦電搶攻邊緣運算商機
華邦電總經理陳沛銘指出，華邦電CUBE技術受多家客戶青睞，將採20奈米製程於2024下半年量產，也會與封裝廠合作，以Hybrid bond封裝提供服務，預計2025年進入量產。
南亞科則看好未來AI需求將帶動自駕車等各類應用綻放，明年DDR5滲透率將提高，持續往自主開發DRAM 10奈米製程推進，已開始投產第二世代DDR5產品，明年可望完成驗證與進入小量量產。
南亞科明年可望完成驗證
記憶體模組廠宜鼎（5289）深根AI市場已久，聯手旗下安提提供軟硬整合AI落地應用服務，微軟與輝達（NVIDIA）等知名廠商都是其合作夥伴，估計集團明年AI營收比重將可望超過2成，未來三到五年目標將邁向35%的水準。威剛（3260）、十銓（4967）等記憶體模組廠，迎接AI未來市場，也聚焦相關固態硬碟（SSD）、電競等產品研發。
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