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美光將持續投資台灣，計畫結合先進封測在台灣生產最先進高頻寬記憶體，企圖急起直追韓廠。
（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
人工智慧（AI）帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求將激增，記憶體大廠美光（Micron）在HBM市佔率目前雖落後韓廠三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix），但看好高頻寬記憶體的市場成長性，美光在台灣將持續投資，計畫結合先進封測在台灣生產最先進高頻寬記憶體，企圖在高頻寬記憶體市場急起直追韓廠。
美光先進封測在台灣 直追韓廠
美光是全球第三大DRAM廠，也是台灣最大的外商公司，在台灣投資已累計超過300億美元，目前在林口與台中中科各有廠區，台中中科更有先進封測廠，美光有高達65％的DRAM是由台灣生產，AI帶動DRAM容量需求擴增，高頻寬記憶體更將是美光未來生產重心，可見台灣廠區對美光的重要性。
美光看好2022年至2025年高頻寬記憶體市場年複合成長率將超過50%，新完工啟用的台中中科四廠將作為美光部署更先進DRAM技術的基地，計畫採1-beta製程量產最先進的HBM3E，結合先進封裝製程堆疊8層晶粒，容量達24GB；2025年預計以極紫外光（EUV）技術量產1-gamma製程。
美光打入輝達供應鏈 台廠跟著賺
研調機構指出，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）規劃增加HBM供應商，正展開新一代產品的驗證，美光的HBM3E於今年7月底提供24GB樣品，記憶體容量擴大50％，性能為上一代的2.5倍，運算速度並提升50％，有助縮短大規模語言模型的訓練時間，預計今年底或2024年第一季完成驗證，美光打入輝達新產品供應鏈可期。
隨著美光打入輝達等AI供應鏈，國內美光供應鏈有機會受惠，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、辛耘（3583）、弘塑（3131）等矽晶圓材料及設備廠。
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