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AI、車用與網通等應用增溫下，PCB上游營運表現相對出色。
（路透）
記者卓怡君／專題報導
PCB上游在AI、車用與網通等應用增溫下，營運表現相對出色，其中銅箔基板台光電（2383）最為亮眼，第三季獲利創下歷史單季新高，聯茂（6213）第三季營收也重回年成長；銅箔材料廠金居（8358）在客戶新平台拉貨下，營運也有望向上。
台光電EPS6.04元 創新高
台光電第三季稅後淨利達20.2億元，季增101.3%，每股稅後盈餘為6.04元，創下歷史新高，主要因各類伺服器、高階電信網通產品及手機出貨大增。
銅箔基板廠聯茂第三季營收重回年增表現，在產能利用率提升下，毛利率與營業利益率皆優於前期和去年同期，受惠AI伺服器和高階車用電子升級之雙引擎成長趨勢，聯茂預期，在雙引擎持續驅動下，第四季營收可望持續增長，預期明年全年將重返年成長軌道。聯茂持續受惠於AI伺服器和車用電子升級之趨勢，看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，新增之泰國廠於今年開始動土，預計最快在2024年下半年開始試產，為公司長期成長奠定基礎。
金居受惠英特爾與超微新平台開始拉貨，帶動材料需求增溫，公司力拚第四季營運優於第三季。金居總經理李思賢表示，今年對銅箔廠來說是辛苦的一年，金居布局特殊產品，殺價衝擊較輕微，特殊銅箔明年貢獻將提升，明年表現有望優於今年。
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