晴時多雲

英特爾玻璃基板封裝 業界︰宣傳大過實質

2023/09/21 05:30

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,但國內業界認為,英特爾的宣示看起來行銷宣傳大過實質。(英特爾提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕第三屆英特爾創新日(Intel Innovation)登場,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)除了看好AI(人工智慧)將持續驅動「矽經濟(Siliconomy)」成長外,也宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計畫在二○二六至二○三○年量產,引起矚目;但國內業界認為,英特爾的宣示看起來行銷宣傳大過實質。

季辛格強調,英特爾將實現AI無所不在的技術,促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化;AI也將持續驅動「矽經濟」成長,創造價值達五七四○億美元的產業,驅動全球科技經濟帶來近八兆美元的產值。

英特爾因應強大的運算需求,也宣布推出首款用於下一代先進封裝的玻璃基板;全球經英特爾認證過的載板廠有四家,包括日本的揖斐電(Ibiden)、新光電工(Shinko)與台灣的欣興、奧地利的奧特斯(AT&S),這四家載板廠被視為較有機會與英特爾攜手合作玻璃基板。

與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多電晶體,提高延展性並能組裝更大的小晶片複合體(系統級封裝);晶片架構師將可在一個封裝上以更小面積封裝更多晶片塊(小晶片),同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能與增加密度。

但工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出,全球包括南韓、台灣與中國等大廠,都在低調研發玻璃基板技術,玻璃基板有優點、也有缺點,搭配的設備產線也尚未到位;英特爾高調宣示推出技術,且將量產時程拉長在二○二六至二○三○年的四年之間,他感到存疑,應該是「行銷宣傳大於實質」。

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