粉絲團
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，但國內業界認為，英特爾的宣示看起來行銷宣傳大過實質。（英特爾提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕第三屆英特爾創新日（Intel Innovation）登場，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）除了看好AI（人工智慧）將持續驅動「矽經濟（Siliconomy）」成長外，也宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計畫在二○二六至二○三○年量產，引起矚目；但國內業界認為，英特爾的宣示看起來行銷宣傳大過實質。
季辛格強調，英特爾將實現AI無所不在的技術，促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化；AI也將持續驅動「矽經濟」成長，創造價值達五七四○億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近八兆美元的產值。
英特爾因應強大的運算需求，也宣布推出首款用於下一代先進封裝的玻璃基板；全球經英特爾認證過的載板廠有四家，包括日本的揖斐電（Ibiden）、新光電工（Shinko）與台灣的欣興、奧地利的奧特斯（AT&S），這四家載板廠被視為較有機會與英特爾攜手合作玻璃基板。
與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多電晶體，提高延展性並能組裝更大的小晶片複合體（系統級封裝）；晶片架構師將可在一個封裝上以更小面積封裝更多晶片塊（小晶片），同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能與增加密度。
但工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，全球包括南韓、台灣與中國等大廠，都在低調研發玻璃基板技術，玻璃基板有優點、也有缺點，搭配的設備產線也尚未到位；英特爾高調宣示推出技術，且將量產時程拉長在二○二六至二○三○年的四年之間，他感到存疑，應該是「行銷宣傳大於實質」。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
