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「台版晶片法」激勵研發創新，半導體業均樂觀其成。（路透）
記者洪友芳／專題報導
「台版晶片法」已於8月7日正式上路，半導體業均樂觀其成。不過，由於申請門檻（研發費用60億元、研發支出占營收比率6%、購置先進設備支出100億元）適用大型公司，多數中小型公司哀嘆「看得到吃不到」。
台積電（2330）去年研發費用54.7億美元（約台幣1,670億元）、占營收比重約7.2%，今年研發支出預計年增20%，相當於台幣2,000億元；今年資本支出約為320億美元，換算超過台幣1兆元，以擴增先進製程產能為主。
台積電表示，對於有助於半導體產業生態系統發展與茁壯的措施，均樂觀其成，正研議評估相關公告規範。台積電強調，將持續專注於提高研發強度並致力技術發展，力求在製程技術上大幅推進效能和功率優化，並提供業界最先進的電晶體技術，也將繼續深耕台灣、持續投資研發並堅持創新，與半導體生態圈合作釋放創新。
台積電研議評估 聯電將提出申請
聯電（2303）去年資本支出27億美元，投資研發為台幣130億元，主要聚焦5G、人工智慧、物聯網與車用電子等應用所需的製程技術。日月光投控（3711）去年研發費用約台幣244億元、資本支出達758億元。聯電、日月光皆表示，對「台版晶片法」正式上路，以樂觀其成看待，聯電更言明，「會依法案規定提出申請，符合與否依主管機關審定」。
聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）每年投入的研發費用，占年度營收比皆超過兩位數，聯發科去年達20%，已超過千億大關，投入的研發領域遍及多媒體、通訊、高效能運算、人工智慧等，投資研發效益是帶動營運成長與提升競爭力的關鍵。
聯詠也指出，技術創新是公司成長基石，除積極招募與留任關鍵研發人才，也持續投入資源、累積研發量能，去年研發費用支出為台幣154.1億元，雖低於前年的166.01億元，但占營收比重14%，較前年提高1.7個百分點，維持研發支出占營收比重逾兩位數目標。
瑞昱每年投入研發占營收比率超過25%，該公司接近9成都是工程師，8成都是碩博士，絕對是腦力密集產業，做的是連結技術的解決方案，走的是國際標準。對於投資前瞻創新研發達規定門檻能獲租稅優惠抵減，IC設計大廠也很樂見。
不過，中小型廠商都認為，「台版晶片法」對前瞻創新研發及先進製程設備提供租稅優惠抵減的門檻設定，堪稱「富人條款」，他們「看得到、吃不到」，而且前瞻創新研發及先進製程設備需明確定義清楚，才不致流於審查過於彈性。
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