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積亞半導體昨舉行竹科力行廠無塵室暨機台搬入典禮，宣告正式進軍碳化矽（SiC）市場。圖右起為積亞總經理王培仁、台亞半導體副董事長戴圳家及總經理衣冠君。
（記者洪友芳攝）
年底完成裝機 明年初試產
〔記者洪友芳／新竹報導〕台亞半導體（2340）子公司積亞半導體昨舉行竹科力行廠無塵室暨機台搬入典禮，宣告正式進軍碳化矽（SiC）市場；積亞總經理王培仁表示，預計今年底完成安裝機台後，明年初開始試產碳化矽，待2024年上半年完成客戶的產品驗證，規劃第3季正式量產，預計2025年將達月產能3千片6吋晶圓，2026年進一步擴增到5千片。
台廠第2家量產SiC公司
繼漢磊（3707）之後，積亞將是台廠第2家量產SiC的公司。王培仁指出，積亞力行廠建置產線估計滿載月產能為5千片，占2025年全球碳化矽元件市場約2.5%，將可為台灣設備商、系統設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造約19.7億商機，預計5年後年產值可達50至90億元。
積亞未來將隨台亞集團在銅鑼科學園區建造第2條生產線，月產能將達2萬片碳化矽晶圓，估計將對台灣相關產業鏈創造新台幣240億元商機，屆時積亞產值可望達150至220億元，占2027年全球碳化矽元件市場約7%至10%，並創造數千個就業機會。
王培仁表示，積亞初期生產的碳化矽元件主要提供家電、雲端伺服器電源供應器、太陽光電逆變器等相關功率元件市場，中長期目標將會取得車用認證，進入車載充電器、車用逆變器等車載元件市場，躋身國際電動車供應鏈，目標也將瞄準歐、美、日市場。
針對感測元件業務，台亞半導體總經理衣冠君表示，目前產業雖旺季不旺，但台亞按部就班，將會有新產品導入，預估第3、4季可望逐季成長。
「亞家軍」漸成形
台亞半導體副董戴圳家指出，台亞會繼續生產感測器與朝控股公司發展，積亞專注SiC，集團會陸續成立設計、封裝、設備等子公司，並推動上市上櫃，「亞家軍」逐漸成形。
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