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盛群發言人蔡榮宗表示，原本預估庫存調整到明年第2季結束，目前看來恐延後到明年第3季。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕微控制器（MCU）廠盛群（6202）昨日召開法說會。盛群發言人蔡榮宗表示，原本預估庫存調整到明年第2季結束，目前看來恐延後到明年第3季，近來已開始和晶圓代工廠洽談明年投片與價格，晶圓代工與封測價格均有望調降。
下修Q4晶圓產出 協商代工降價
市場需求走弱，MCU陷入消化庫存與砍價循環，盛群第3季毛利率49.1%，跌破50%大關，季減3.7個百分點、年減3.1個百分點，盛群第3季庫存週轉天數達150天，較第2季增加1個月；盛群指出，為了有效去化庫存，下修第4季晶圓產出數量，季減幅度高達45%，幾乎是對半砍，第4季庫存水位有望大幅減少，今年全年晶圓產出數量約年減8%，預估明年投片量也會低於今年。
至於晶圓代工價格是否鬆動，盛群表示，今年晶圓代工價格並未變動，但近來已開始協商明年價格，應有機會降價，因MCU客戶不斷要求降價，晶圓代工廠也有意願降價支持，同時封測價格也會調降。
盛群指出，第4季手上訂單與出貨預期和第3季相差不大，第4季毛利率會略低於第三季，主要是為了保持價格競爭力，針對重點客戶和市場調整價格因應，很多客戶要求回到2020年漲價前價格，但因晶圓代工成本上揚，調回以往的價格有難度，但會持續調整價格，明年上半年MCU價格將約略往下。
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