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英特爾年度盛會創新日（Intel Innovation）於台灣時間昨凌晨展開。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體大廠英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）針對晶圓代工服務昨日指出，為迎接系統晶圓代工的時代，該公司未來將整合晶圓製造、先進封裝、軟體、開放式小晶片架構等4個領域，並首度找台積電（2330）、三星兩家大廠錄影共挺小晶片互連產業聯盟（UCIe）。
英特爾新發表代號Raptor Lake第13代 Intel Core i9處理器系列。（英特爾提供）
英特爾找台積、三星力挺UCIe
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英特爾年度盛會創新日（Intel Innovation）於台灣時間昨凌晨展開，重頭戲之一就是發表第13代Intel Core桌上型電腦處理器系列，其中旗艦級i9處理器號稱是地表上最快的桌上型處理器，訂價589美元比競爭對手超微（AMD）的699美元便宜，展現搶攻市佔的明顯企圖。英特爾此新一代處理器採用自家升級版Intel 7製程生產，據了解，英特爾下一代將委由台積電代工。
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英特爾與台積電、三星、AMD、高通等公司於今年3月共同成立UCIe，以期能將小晶片互連技術標準化。英特爾邀台積電、三星高階主管出席創新日參與基辛格的主題演講，以表達對UCIe的支持，目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。基辛格指出，3大廠與80多家半導體公司已加入UCIe，正在讓UCIe化為現實。
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英特爾：續扮摩爾定律忠實管家
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基辛格並強調，「摩爾定律不會死，而且活得很好」，他預期摩爾定律至少在未來的10年依然有效，英特爾將持續扮演摩爾定律的忠實管家（Stewards of Moore’s Law），挖掘元素週期表的無限可能；並重申英特爾將在4年內完成5代CPU製程，也將持續增加產能以滿足客戶需求，雖然產業短期遭遇景氣放緩的逆風，但英特爾目標放眼長期發展，要在未來4-5年重新取得產業領導地位。
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