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台積電預估今年資本支出將落在低標400億美元，部分資本支出金額會遞延到明年。圖為竹南先進封裝興建工程案。
（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
隨著半導體產業需求放緩，客戶端面臨庫存修正，加上疫情造成設備交期拉長，晶圓代工廠與記憶體廠相繼放緩設備裝機時程，縮減資本支出，上游投資建廠「踩剎車」，業界預期有助紓緩產能將供給過剩的壓力，但供應鏈投資建廠與設備相關廠商明年營運則恐受影響。
設備交期大幅拉長 部分資本支出遞延到明年
一位國際半導體設備大廠台灣區總經理指出，疫情衝擊物流與海運塞車已有舒緩，設備交期各家各種機台有差異，目前生產長鏈雖有改善，但延遲交期則仍存在，隨著終端需求轉弱，設備交期也改善，兩者供需何時趨近平衡，還有待觀察。
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今年資本支出規劃400～440億美元，但因設備供應商晶片及零組件短缺，致使成熟製程、先進製程設備交期大幅拉長，台積電預估今年資本支出將落在低標400億美元，部分資本支出金額會遞延到明年。
力積電（6770）正在銅鑼投資建12吋新廠，公司指出，原規劃1.9萬片/月產能，將延到明年下半年減半先量產8,500片，另8,500片的產能將延後到2024年下半年完成建置，比先前預計第一階段3.5萬片量產規模大幅縮水，今年資本支出15億美元也會有部分遞延到明年。
南亞科（2408）今年資本支出為280億元，但因有些設備交期受影響，將縮減資本支出約10%左右。國際大廠美光、SK海力士因應消費市場終端需求轉弱，也釋出將減少在新廠與設備上的支出或考慮減少明年資本支出。
封測龍頭日月光投控（3711）則不因景氣降溫而暫緩建廠腳步，旗下日月光半導體中壢廠第二園區於7月15日動土興建，總投資額超過300億元，預計2024年第三季完工。日月光另一家子公司矽品精密日前也宣布承租中部科學園區虎尾園區4.5公頃土地將建新廠，第1期土建將於今年第四季動工，2024年竣工生產。
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