資策會表示,中國晶圓的製造產能居全球之冠,營收卻未能跟上產能成長。(示意圖,彭博)
〔記者洪友芳/新竹報導〕市場調查指出,晶圓代工廠客戶砍單潮擴大,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,尤其以8吋最為明顯。預估下半年整體8吋廠產能利用率將落在90~95%,部分消費產品偏高的晶圓代工廠可能面臨90%產能利用率的保衛戰。業界也指出,晶圓代工去年供不應求,客戶要上門求產能,目前風向變了,晶圓代工廠業務需拜託客戶下單填產能了!
面臨90%產能利用率保衛戰
市場調查機構集邦科技昨發布最新調查報告,指出晶圓代工廠首波訂單修正來自大尺寸面板驅動IC及整合觸控驅動面板IC(TDDI),兩者主流製程分別為0.1X微米及55奈米。近期砍單潮擴及電源管理IC、影像感測器及部分微控器、系統單晶片,導致晶圓代工廠產能利用率已開始滑落,其中以8吋晶圓廠產能利用率下滑最明顯。
7/6奈米也降至95~99%
集邦科技表示,下半年除面板驅動IC需求持續下修,智慧型手機、PC、電視等周邊零組件也著手進行庫存調節,晶圓代工廠客戶端也調整投產計畫,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,製程延伸到40/28奈米、甚至先進製程7/6奈米也難倖免。
集邦認為,晶圓代工廠雖有伺服器、車用、工控等需求支撐,仍難以完全彌補消費性等產品砍單缺口,導致部分8吋廠產能利用率開始下滑。預估下半年整體8吋廠產能利用率將從上半年滿載,滑落到90~95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓代工廠,可能須面臨90%的產能利用率保衛戰;12吋廠的先進製程7/6奈米產能利用率將略微下滑至95~99%,5/4奈米仍維持滿載。
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