晴時多雲

不畏市場雜音 封測業續擴產

2022/07/02 05:30

欣銓龍潭新廠前天動土,預計2024年底完工。(欣銓科技提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕儘管消費市場需求降溫、庫存調整等雜音四起,但半導體封測廠建廠與擴產腳步仍不停歇。瞄準車用封測市場商機成長快速,半導體封測大廠日月光投控 (3711)旗下日月光半導體,將於本月中旬舉行中壢廠第二園區開工動土典禮;晶圓測試廠欣銓(3264)也在新竹科學園區龍潭園區建新廠,新廠建廠工程投資約22億元,預計2024年底完工。

日月光、欣銓新廠動土

日月光中壢廠主要生產無線通訊、影像感測器與QFN(方形扁平無引腳封裝)應用方案,迎接智慧化趨勢,日月光中壢廠也佈局相關的系統級封裝(SiP)、感測元件封測,並切入車用胎壓偵測、光達(LiDAR)等元件產品。去年車用封測占中壢廠整體業績比重約20%,新廠動土後,預計2024年第3季完工,車用封測比重可望進一步提升。

欣銓另在新加坡建第2廠

欣銓於2021年買下晶元光電的龍潭廠占地約2800坪基地,以綠建築規劃興建一棟地下2層連通、地上連棟的8層廠房、另有一棟7層辦公樓,前天舉行動土典禮,建廠工程投入金額約22億,預計2024年底前完成,估設備投資約200億,未來產能滿載,可新增約700多個工作機會。

欣銓指出,龍潭新廠為欣銓在海內外的第13座廠,也將是欣銓主要廠區,將作為測試車用、安控、網通產品,並規畫進入化合物半導體、影像感測器(CIS)等領域。今年另也在新加坡興建第2座廠,以承接新加坡與歐洲的訂單,尤其是歐洲車用晶片客戶。龍潭與新加坡兩座新廠將帶動欣銓未來營運成長。

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