欣銓龍潭新廠前天動土，預計2024年底完工。（欣銓科技提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕儘管消費市場需求降溫、庫存調整等雜音四起，但半導體封測廠建廠與擴產腳步仍不停歇。瞄準車用封測市場商機成長快速，半導體封測大廠日月光投控 （3711）旗下日月光半導體，將於本月中旬舉行中壢廠第二園區開工動土典禮；晶圓測試廠欣銓（3264）也在新竹科學園區龍潭園區建新廠，新廠建廠工程投資約22億元，預計2024年底完工。
日月光、欣銓新廠動土
日月光中壢廠主要生產無線通訊、影像感測器與QFN（方形扁平無引腳封裝）應用方案，迎接智慧化趨勢，日月光中壢廠也佈局相關的系統級封裝（SiP）、感測元件封測，並切入車用胎壓偵測、光達（LiDAR）等元件產品。去年車用封測占中壢廠整體業績比重約20%，新廠動土後，預計2024年第3季完工，車用封測比重可望進一步提升。
欣銓另在新加坡建第2廠
欣銓於2021年買下晶元光電的龍潭廠占地約2800坪基地，以綠建築規劃興建一棟地下2層連通、地上連棟的8層廠房、另有一棟7層辦公樓，前天舉行動土典禮，建廠工程投入金額約22億，預計2024年底前完成，估設備投資約200億，未來產能滿載，可新增約700多個工作機會。
欣銓指出，龍潭新廠為欣銓在海內外的第13座廠，也將是欣銓主要廠區，將作為測試車用、安控、網通產品，並規畫進入化合物半導體、影像感測器（CIS）等領域。今年另也在新加坡興建第2座廠，以承接新加坡與歐洲的訂單，尤其是歐洲車用晶片客戶。龍潭與新加坡兩座新廠將帶動欣銓未來營運成長。