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今年貿易出超可望首度突破700億美元，續創歷史新高，中港及美國為前兩大出超來源。（路透檔案照）
〔記者鄭琪芳／台北報導〕今年貿易出超可望首度突破七○○億美元，續創歷史新高！財政部表示，全球晶片需求維持不墜，加上半導體大廠持續推動供應鏈在地化，回流台商擴大在台產能，支撐出口成長動能，預料今年貿易出超可望首度突破七○○億美元，以中港及美國為前兩大出超來源。
回流台商擴大產能 支撐成長動能
財政部統計處說明，科技創新應用與數位轉型需求強勁，加上國際原物料行情走高，台灣第一季出口及進口分別創歷年次高及新高。我國為出口導向型經濟體，大量出超為長期現象，近兩年出超加速擴增，電子零組件、資通訊產品貢獻較多，反映台灣擁有完整半導體產業聚落、亞洲地區緊密分工模式以及全球資通訊產業蓬勃發展。
台灣去年貿易出超達六四九億美元，前三大出超來源為中港、美國及新加坡。中港自二○一三年以來成我國最大出口及進口來源，美國自二○一九年起躍居第二大出超國。財政部指出，二○○一年至二○一八年，我對美出超均低於百億美元，二○一九年起隨美中貿易戰帶來轉單效應、台商回流擴大產能、疫情催化遠距商機等，對美出超連續三年快速攀高，二○二一年升至二六五億美元新高。
電子零組件、資通訊產品貢獻多
至於前三大入超來源則是日本、南韓、澳洲。財政部表示，我對日、韓、歐等生產各領域產品的需求，發展成國際供應鏈分工、跨國集團貿易夥伴關係，為入超主要來源。另，來自中東、澳洲、印尼等入超，反映國內天然資源相對匱乏。
財政部表示，全球晶片需求仍居高不下，加上廠商投資擴產，有利支撐我國出口動能，但在全球經濟趨緩及高基期下，將不易重現高成長。
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