晴時多雲

中國低階製程殘喘 10年難成氣候

2022/02/04 05:30

受到美國持續強力封鎖高階設備與技術,中國半導體只能發展中低階製程,晶片自製率僅近二成。(路透)

〔記者洪友芳/新竹報導〕中國積極扶植半導體產業,透過政策大力補助,不僅企圖建立自主供應鏈,更力拚二○二五年半導體要達七成自製率的目標,但受到美國持續強力封鎖高階設備與技術,中國半導體只能發展中低階製程,晶片自製率僅近二成,自製達標恐難圓夢。

中國於二○一五年宣布「中國製造二○二五年」目標,希望二○二○年半導體自製率達四十%,二○二五年達七十%的自製率的目標;但研調機構IC Insights調查指出,二○二○年中國半導體自製率僅十六%,排除台積電、三星與SK海力士在當地投資設廠的外商,更是不到十%,即使中國當局自行樂觀估計達約三十%,也均都低於目標值。

半導體業界指出,中國是全球最大的半導體市場,但華為禁令後,中國半導體要達到自製率的目標,不僅挑戰性拉高,時程也將拉長,原因是即使政府大基金傾全力補助,但有錢也買不到設備,除了美國對中國強力封鎖高階設備與材料,市場供給不足,成熟製程的設備交期也拉長,中國短時間晶片自製率僅能在近二成擺盪,難有明顯突破。

根據SEMI(國際半導體產業協會)對全球晶圓廠預測,今年全球前段晶圓廠設備支出總額將達近千億美元的歷史新高,半導體業出現將近二十多年來再見連三年高成長的榮景。韓國、台灣、日本、歐洲等地區,都會出現設備投資成長的走勢,僅有中國設備投資預估將減少二成。顯見中國半導體自製率面臨難成長的瓶頸。

半導體業者認為,未來幾年,可預見中國半導體產業生產重心僅能放在中低階成熟製程,擴充產能也以中低階製程為主,政府大基金也會持續培養在地的本土供應鏈,但十年內恐難成氣候;而且,中低階製程一旦市場供給過剩,很容易變成殺價競爭的紅海市場,以中國的技術與生產良率,很難拚得過台灣廠商,中國要實現半導體自製達自給自足的大夢,恐會夢碎。

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