受到美國持續強力封鎖高階設備與技術，中國半導體只能發展中低階製程，晶片自製率僅近二成。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕中國積極扶植半導體產業，透過政策大力補助，不僅企圖建立自主供應鏈，更力拚二○二五年半導體要達七成自製率的目標，但受到美國持續強力封鎖高階設備與技術，中國半導體只能發展中低階製程，晶片自製率僅近二成，自製達標恐難圓夢。
中國於二○一五年宣布「中國製造二○二五年」目標，希望二○二○年半導體自製率達四十％，二○二五年達七十％的自製率的目標；但研調機構IC Insights調查指出，二○二○年中國半導體自製率僅十六％，排除台積電、三星與SK海力士在當地投資設廠的外商，更是不到十％，即使中國當局自行樂觀估計達約三十％，也均都低於目標值。
半導體業界指出，中國是全球最大的半導體市場，但華為禁令後，中國半導體要達到自製率的目標，不僅挑戰性拉高，時程也將拉長，原因是即使政府大基金傾全力補助，但有錢也買不到設備，除了美國對中國強力封鎖高階設備與材料，市場供給不足，成熟製程的設備交期也拉長，中國短時間晶片自製率僅能在近二成擺盪，難有明顯突破。
根據SEMI（國際半導體產業協會）對全球晶圓廠預測，今年全球前段晶圓廠設備支出總額將達近千億美元的歷史新高，半導體業出現將近二十多年來再見連三年高成長的榮景。韓國、台灣、日本、歐洲等地區，都會出現設備投資成長的走勢，僅有中國設備投資預估將減少二成。顯見中國半導體自製率面臨難成長的瓶頸。
半導體業者認為，未來幾年，可預見中國半導體產業生產重心僅能放在中低階成熟製程，擴充產能也以中低階製程為主，政府大基金也會持續培養在地的本土供應鏈，但十年內恐難成氣候；而且，中低階製程一旦市場供給過剩，很容易變成殺價競爭的紅海市場，以中國的技術與生產良率，很難拚得過台灣廠商，中國要實現半導體自製達自給自足的大夢，恐會夢碎。