晴時多雲

台積電大投資 國外半導體設備廠加碼台灣

2022/01/20 05:30

全球晶圓代工龍頭廠台積電大投資,且台灣擁有優秀的工程人才,吸引國外半導體設備廠在台灣紛需求用地增加。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電(2330)大投資,且台灣擁有優秀工程人才,吸引國外半導體設備廠在台紛擴增產能、訓練中心、研發中心等,德國半導體設備廠商休斯微(SUSS MicroTec)昨指出,預計擴大台灣投資規模,並以台灣為重要生產基地,今年將增加曝光機設備工程人力,為了與業界大廠競爭搶才,調薪幅度較去年倍增。

休斯微調薪倍增搶人才

竹科管理局局長王永壯表示,台灣半導體產業在全球舉世聞名,但在設備採購以進口居多,估計去年半導體設備採購約達新台幣7000億元,其中有高達6000億元自國外進口,設備國產化自製還有很大的努力空間。

台積電繼去年資本支出達300億美元之後,今年資本支出更高達400-440億美元,聯電(2303)、日月光(3707)等半導體供應鏈也持續投資擴產;王永壯指出,國際半導體設備大廠包括科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)等,都陸續向竹科管理局提出要增加用地需求,作為擴增產能、訓練中心、研發中心等用途,為了因應廠商需求,管理局會持續進行標準廠房更新,建置X基地軟體大樓。

竹科多廠提出增地需求

休斯微副總經理陳昭安表示,公司在半導體前段製程的光罩清洗機市佔率居最高,後段高階封裝設備主要生產半導體曝光機、塗布機及顯影機等,在台灣設立銷售及客戶服務據點超過20年,2020年進駐竹科設立亞洲唯一研發與生產製造中心,初期先產8吋的塗布機及顯影機,因台灣具有成本競爭力,12吋也轉交給台灣廠生產,目前台灣佔休斯營收比重約25%。

陳昭安指出,在台灣的生產製造中心主要生產半導體曝光機、塗布機及顯影機,2020年底產品量產出貨,2021年出貨逾20台,年增10倍,今年會更多。目前休斯微在台員工數已倍增到185人,為了提升曝光機的工程能力,今年將增加相關工程人力,因與業界大廠競爭搶才,調薪幅度會較去年倍增。

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